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2019-2023年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2019年1月最新修订:2019年1月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述高端制造产业投资指南

第一章 半导体设备行业基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体设备行业概述
1.2.1 行业基本界定
1.2.2 晶圆制造设备
1.2.3 晶圆加工设备
1.2.4 封装测试设备
第二章 2016-2018年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1 政策环境(Political)
2.1.1 半导体行业政策汇总
2.1.2 半导体制造利好政策
2.1.3 智能传感器产业指南
2.1.4 产业投资基金的支持
2.2 经济环境(Economic)
2.2.1 宏观经济发展现状
2.2.2 工业经济运行状况
2.2.3 固定资产投资分析
2.2.4 经济转型升级态势
2.2.5 未来经济发展展望
2.3 社会环境(Social)
2.3.1 互联网运行状况
2.3.2 可穿戴设备普及
2.3.3 研发经费投入增长
2.3.4 时时彩赚钱技巧人才队伍壮大
2.4 时时彩怎么赚钱环境(Technological)
2.4.1 企业研发投入
2.4.2 时时彩怎么赚钱迭代历程
2.4.3 企业专利状况
第三章 2016-2018年半导体产业链发展状况
3.1 半导体产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 半导体产业链流程
3.1.3 半导体产业链转移
3.2 2016-2018年全球半导体市场总体分析
3.2.1 产业商业模式
3.2.2 市场销售规模
3.2.3 产业研发投入
3.2.4 销售收入结构
3.2.5 区域市场格局
3.2.6 市场竞争状况
3.2.7 资本支出预测
3.2.8 产业发展前景
3.3 2016-2018年中国半导体市场发展规模
1.1.1 行业发展历程
1.1.2 行业发展意义
3.3.1 市场发展态势
3.3.2 市场规模现状
3.3.3 市场发展形势
3.4 2016-2018年中国IC设计行业发展分析
3.4.1 行业发展历程
3.4.2 市场发展规模
3.4.3 企业发展状况
3.4.4 产业区域分布
3.4.5 细分市场发展
3.5 2016-2018年中国IC制造行业发展分析
3.5.1 制造工艺分析
3.5.2 晶圆加工时时彩怎么赚钱
3.5.3 市场发展规模
3.5.4 晶圆制造工厂
3.5.5 企业竞争现状
3.6 2016-2018年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1 封装基本介绍
3.6.2 封装时时彩怎么赚钱趋势
3.6.3 芯片测试原理
3.6.4 芯片测试分类
3.6.5 市场发展规模
3.6.6 企业竞争状况
3.6.7 时时彩怎么赚钱发展趋势
第四章 2016-2018年半导体设备行业发展综合分析
4.1 2016-2018年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1 市场销售规模
4.1.2 细分市场结构
4.1.3 区域格局分布
4.1.4 市场竞争格局
4.1.5 市场发展预测
4.2 2016-2018年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1 市场销售规模
4.2.2 细分市场结构
4.2.3 市场竞争格局
4.2.4 市场国产化趋势
4.2.5 市场空间测算
4.3 半导体设备需求市场发展机遇
4.3.1 产能扩张态势
4.3.2 生产水平现状
4.3.3 产线时时彩怎么赚钱迭代
4.4 半导体产业链核心设备市场发展空间
4.4.1 晶圆制造设备
4.4.2 晶圆加工设备
4.4.3 封装测试设备
第五章 2016-2018年中国半导体核心设备发展综合分析
5.1 2016-2018年中国晶圆制造设备市场运行状况
5.1.1 设备基本概述
5.1.2 市场发展规模
5.1.3 市场竞争格局
5.1.4 核心环节分析
5.1.5 应用市场状况
5.2 2016-2018年中国晶圆加工设备市场运行状况
5.2.1 设备基本概述
5.2.2 市场发展规模
5.2.3 市场竞争格局
5.2.4 核心环节分析
5.2.5 应用市场状况
5.3 2016-2018年中国IC封测设备市场运行状况
5.3.1 设备基本概述
5.3.2 市场发展规模
5.3.3 市场竞争格局
5.3.4 核心环节分析
5.3.5 应用市场状况
第六章 2016-2018年半导体光刻设备市场发展分析
6.1 半导体光刻环节基本概述
6.1.1 光刻工艺重要性
6.1.2 光刻工艺的原理
6.1.3 光刻工艺的流程
6.2 半导体光刻时时彩怎么赚钱发展分析
6.2.1 光刻时时彩怎么赚钱原理
6.2.2 光刻时时彩怎么赚钱历程
6.2.3 光学光刻时时彩怎么赚钱
6.2.4 EUV光刻时时彩怎么赚钱
6.2.5 X射线光刻时时彩怎么赚钱
6.2.6 纳米压印光刻时时彩怎么赚钱
6.3 2016-2018年光刻机市场发展综述
6.3.1 光刻机工作原理
6.3.2 光刻机发展历程
6.3.3 光刻机产业链条
6.3.4 光刻机市场规模
6.3.5 光刻机竞争格局
6.3.6 光刻机市场困境
6.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
6.4.1 EUV光刻机基本介绍
6.4.2 EUV光刻机市场销量
6.4.3 EUV光刻机需求企业
6.4.4 EUV光刻机研发分析
第七章 2016-2018年半导体刻蚀设备市场发展分析
7.1 半导体刻蚀环节基本概述
7.1.1 刻蚀工艺介绍
7.1.2 刻蚀工艺分类
7.1.3 刻蚀工艺参数
7.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
7.2.1 干法刻蚀优点分析
7.2.2 干法刻蚀应用分类
7.2.3 干法刻蚀时时彩怎么赚钱演进
7.3 2016-2018年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
7.3.1 市场发展规模
7.3.2 市场竞争格局
7.3.3 设备研发支出
7.3.4 市场空间测算
7.4 2016-2018年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
7.4.1 市场发展规模
7.4.2 企业发展现状
7.4.3 市场需求状况
7.4.4 市场空间测算
第八章 2016-2018年半导体清洗设备市场发展分析
8.1 半导体清洗环节基本概述
8.1.1 清洗环节重要性
8.1.2 半导体清洗工艺
8.1.3 清洗设备的原理
8.2 2016-2018年半导体清洗设备市场发展状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场竞争格局
8.2.3 市场发展机遇
8.2.4 市场发展趋势
8.3 半导体清洗机领先企业布局状况
8.3.1 迪恩士公司
8.3.2 盛美半导体
8.3.3 国产化布局
第九章 2016-2018年半导体测试设备市场发展分析
9.1 半导体测试环节基本概述
9.1.1 测试流程介绍
9.1.2 前道工艺检测
9.1.3 中后道的测试
9.2 2016-2018年半导体测试设备市场发展状况
9.2.1 市场发展规模
9.2.2 市场竞争格局
9.2.3 设备制造厂商
9.2.4 市场空间测算
9.3 半导体测试设备重点企业发展启示
9.3.1 泰瑞达
9.3.2 爱德万
9.4 半导体测试核心设备发展分析
9.4.1 测试机
9.4.2 分选机
9.4.3 探针台
第十章 2016-2018年半导体产业其他设备市场发展分析
10.1 单晶炉设备
10.1.1 设备基本概述
10.1.2 市场发展现状
10.1.3 主要企业分析
10.1.4 核心产品介绍
10.2 氧化/扩散设备
10.2.1 设备基本概述
10.2.2 市场发展现状
10.2.3 主要企业分析
10.2.4 核心产品介绍
10.3 薄膜沉积设备
10.3.1 设备基本概述
10.3.2 市场发展现状
10.3.3 主要企业分析
10.3.4 核心产品介绍
10.4 机械抛光设备
10.4.1 设备基本概述
10.4.2 市场发展现状
10.4.3 主要企业分析
10.4.4 核心产品介绍
第十一章 2016-2018年国外半导体设备重点企业经营状况
11.1 应用材料
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 企业经营状况
11.1.3 企业业务分析
11.1.4 企业核心产品
11.1.5 企业发展前景
11.2 泛林集团
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 企业经营状况
11.2.3 企业业务分析
11.2.4 企业核心产品
11.2.5 企业发展前景
11.3 阿斯麦
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 企业经营状况
11.3.3 企业业务分析
11.3.4 企业核心产品
11.3.5 企业发展前景
11.4 东京电子
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 企业经营状况
11.4.3 企业业务分析
11.4.4 企业核心产品
11.4.5 企业发展前景
第十二章 2015-2018年国内半导体设备重点企业经营状况
12.1 晶盛机电
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 经营效益分析
12.1.3 业务经营分析
12.1.4 财务状况分析
12.1.5 核心竞争力分析
12.1.6 公司发展战略
12.1.7 未来前景展望
12.2 中电科电子
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 企业经营状况
12.2.3 企业业务分析
12.2.4 企业核心产品
12.2.5 企业发展前景
12.3 捷佳伟创
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 经营效益分析
12.3.3 业务经营分析
12.3.4 财务状况分析
12.3.5 核心竞争力分析
12.3.6 公司发展战略
12.3.7 未来前景展望
12.4 中微半导体
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 企业经营状况
12.4.3 企业业务分析
12.4.4 企业核心产品
12.4.5 企业发展前景
12.5 北方华创
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 经营效益分析
12.5.3 业务经营分析
12.5.4 财务状况分析
12.5.5 核心竞争力分析
12.5.6 公司发展战略
12.5.7 未来前景展望
12.6 上海微电子
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 企业经营状况
12.6.3 企业业务分析
12.6.4 企业核心产品
12.6.5 企业发展前景
第十三章 中投顾问对半导体设备行业投资价值分析
13.1 半导体设备企业并购市场发展状况
13.1.1 企业并购历史回顾
13.1.2 行业并购特征分析
13.1.3 企业并购动机归因
13.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
13.2.1 行业投资机会分析
13.2.2 建厂加速拉动需求
13.2.3 产业政策扶持发展
13.3 中投顾问对半导体设备投资价值评估及建议
13.3.1 投资价值综合评估
13.3.2 市场进入时机判断
13.3.3 行业投资壁垒分析
13.3.4 行业投资风险提示
13.3.5 行业投资策略建议
第十四章 中投顾问对2019-2023年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1 中国半导体设备需求市场发展利好
14.1.1 物联网领域
14.1.2 工业互联网领域
14.1.3 人工智能领域
14.1.4 汽车电子领域
14.1.5 5G商用领域
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 行业发展机遇
14.2.2 行业发展方向
14.2.3 未来发展趋势
14.3 中投顾问对2019-2023年半导体设备行业发展预测分析
14.3.1 中投顾问对2019-2023年半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 中投顾问对2019-2023年半导体设备行业销售规模预测
 

图表目录

图表 半导体分类结构图
图表 半导体分类
图表 半导体分类及应用
图表 集成电路工艺流程对应的设备
图表 亚微米CMOS-IC制造厂典型的硅片流程模型
图表 光刻的8个步骤
图表 光刻时时彩怎么赚钱的工艺原理图
图表 各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表 我国半导体行业相关政策梳理
图表 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表 截止2017年大基金投资的企业
图表 大基金投资情况汇总(设计)
图表 大基金投资情况汇总(制造)
图表 大基金投资情况汇总(封测)
图表 大基金投资情况汇总(设备)
图表 大基金投资情况汇总(材料)
图表 大基金投资情况汇总(产业基金)
图表 大基金一期投资领域分布
图表 2013-2018地方基金配套投资规模
图表 2016-2018年国内生产总值增长速度(季度同比)
图表 2017年按领域分固定资产投资(不含农户)及其占比
图表 2017年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度
图表 2017年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2018年中国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表 2018年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表 2013-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表 2013-2018年中国手机网民规模及其占网民比例
图表 2013-2017年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表 2017年专利申请受理、授权和有效专利情况
图表 1997-2017年海外半导体设备企业研发投入强度
图表 半导体时时彩怎么赚钱进步节点和光刻机进步的关系
图表 台积电时时彩怎么赚钱节点
图表 半导体企业时时彩怎么赚钱迭代图
图表 国内外半导体设备企业专利总数对比
图表 国内外半导体时时彩怎么赚钱H01L专利数对比
图表 半导体产业链示意图
图表 半导体上下游产业链
图表 半导体产业转移和产业分工
图表 集成电路产业转移状况
图表 全球主要半导体厂商
图表 IDM、Fabless、Foundry三者关系
图表 2000-2017年Fabless与IDM销售市场份额对比
图表 2015-2017年全球半导体市场营收规模及增长率
图表 2017年半导体产业细分市场销售规模占比
图表 2017全球半导体市场地区分布占比情况
图表 2017年全球营收前10大半导体厂商
图表 2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表 国内半导体发展阶段
图表 国家集成电路产业发展推进纲要
图表 IC设计的不同阶段
图表 2008-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表 2015-2017年我国IC设计企业数量
图表 2016-2017年中国前十大IC设计企业排名
图表 2017年IC设计行业各区域增长情况
图表 从二氧化硅到“金属硅”
图表 从“金属硅”到多晶硅
图表 从晶柱到晶圆
图表 光刻原理
图表 掺杂及构建CMOS单元原理
图表 晶圆加工制程图例
图表 2008-2018中国IC制造业销售额及增长率
图表 大陆现有12寸晶圆制造产线情况
图表 大陆现有8寸晶圆制造产线情况
图表 大陆在建和拟建的12英寸晶圆生产线情况
图表 2016-2017年全球前十大晶圆代工企业排名
图表 现代电子封装包含的四个层次
图表 根据封装材料分类
图表 目前主流市场的两种封装形式
图表 封装时时彩怎么赚钱微型化发展
图表 SOC与SIP区别
图表 封测时时彩怎么赚钱发展重构了封测厂的角色
图表 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表 2015-2022年FOWLP市场空间
图表 IC测试基本原理模型
图表 2008-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表 2017年全球前十大IC封测代工厂排名
图表 2005-2017年全球半导体设备销售额
图表 2005-2018年全球半导体设备季度销售额
图表 2006-2017年全球半导体设备市场结构(按销售额统计)
图表 2015-2017年半导体制造前道设备市场规模
图表 2005-2017全球半导体设备销售额的地区结构
图表 2017年全球半导体设备市场份额
图表 2017年全球主要地区半导体设备市场规模
图表 2017年全球重要IC设备供应商
图表 2013-2019年全球半导体设备支出
图表 2005-2017年我国半导体设备销售收入
图表 2005-2018年中国半导体设备季度销售额
图表 中国主要半导体设备生产商明细
图表 2017年中国半导体设备十强单位(按半导体设备销售收入排序)
图表 2008-2018年位于中国大陆的晶圆厂设备支出
图表 国内半导体设备市场空间及相关公司
图表 国内目前在建及拟建8英寸及12英寸半导体硅片产能
图表 国内在建8英寸晶圆产能
图表 国内在建及拟建12英寸晶圆产能
图表 国内8英寸及12英寸硅片存量产能
图表 国内8英寸晶圆存量产能
图表 国内12英寸晶圆存量产能
图表 8英寸硅片产能供需测算
图表 12英寸硅片产能供需测算
图表 晶圆制造设备投资额
图表 国内晶圆制造设备市场空间预测模型
图表 国内晶圆加工及封测市场规模预测模型
图表 硅片制造设备
图表 主要单晶硅炉设备厂商
图表 晶圆制造设备
图表 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表 封装设备
图表 测试设备
图表 在硅片表面构建半导体器件的过程
图表 正性光刻与负性光刻对比
图表 旋转涂胶步骤
图表 涂胶设备
图表 光刻原理图
图表 显影过程示意图
图表 干法(物理)、湿法(化学)刻蚀原理示意图
图表 光刻机工作原理图
图表 晶体管内部结构图
图表 按所用光源,光刻机经历了五代产品的发展
图表 步进式投影示意图
图表 双工作台光刻机系统样机
图表 浸没式光刻机原理
图表 ASMLTWINSCAN NXE:3350B型号EUV光刻机
图表 光刻机上下游市场产业链及关键企业
图表 刻蚀是去除沉积层形成电路图形的工艺
图表 刻蚀分类示意图
图表 主要刻蚀参数
图表 物理和化学混合作用干法刻蚀具有较多的优点
图表 干法刻蚀的应用
图表 传统反应离子刻蚀机示意图
图表 电子回旋加速振荡刻蚀机(ECR)示意图
图表 电容、电感耦合等离子体刻蚀机(CCP、ICP)示意图
图表 双等离子体源刻蚀机示意图
图表 原子层刻蚀(ALE)工艺示意图
图表 2017年全球刻蚀设备市场份额分布情况
图表 2009-2017财年应用材料、拉姆研究、东京电子研发费用及营收占比情况
图表 刻蚀设备龙头公司收购相关标的情况
图表 截至2017年实现销售的12英寸国产晶圆生产关键设备
图表 中国大陆晶圆加工设备市场空间测算
图表 光刻和清洗是先进制程的最关键步骤
图表 清洗步骤约占整体步骤的33%
图表 各类常见的半导体清洗工艺对比
图表 两种清洗设备原理对比图
图表 单晶圆和槽式全自动清洗机市场份额
图表 2015-2020年半导体清洗设备市场规模
图表 制程结构升级带动清洗设备市场高速增长
图表 半导体测试流程及设备示意图
图表 晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表 IC产品的不同电学测试
图表 集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表 全球半导体测试设备主要制造商概况
图表 中国半导体测试设备主要制造商概况
图表 半导体设备市场构成
图表 中国大陆半导体设备细分市场空间测算
图表 泰瑞达半导体测试设备产品一览
图表 1987-2017年泰瑞达公司净利润及营收同比情况
图表 泰瑞达公司发展历程
图表 泰瑞达并购史
图表 2018年爱德万测试发布针对SSD、汽车SoC及DRAM领域三大产品系列升级
图表 2001-2018年爱德万营收及同比情况
图表 2001-2018年爱德万净利润及同比情况
图表 2012-2018年爱德万销售额按业务分布占比情况
图表 2017年爱德万各项业务销售额占比情况
图表 探针台主要结构示意图
图表 测试机主要结构示意图
图表 集成电路测试设备的时时彩怎么赚钱难点
图表 北方华创氧化/扩散设备
图表 THEORIS 302立式氧化炉
图表 化学气相沉积(CVD)反应原理举例
图表 CVD、PVD生产商统计
图表 CENTRIS™ADVANTEDGE™MESA™刻蚀系统
图表 NMC612D12英寸硅刻蚀机
图表 CMP工艺原理
图表 Applied Reflexion LK CMP设备
图表 Universal-300 CMP 设备
图表 2015-2018年晶盛机电总资产及净资产规模
图表 2015-2018年晶盛机电营业收入及增速
图表 2015-2018年晶盛机电净利润及增速
图表 2017年晶盛机电主营业务分行业、产品、地区
图表 2015-2018年晶盛机电营业利润及营业利润率
图表 2015-2018年晶盛机电净资产收益率
图表 2015-2018年晶盛机电短期偿债能力指标
图表 2015-2018年晶盛机电资产负债率水平
图表 2015-2018年晶盛机电运营能力指标
图表 2015-2018年捷佳伟创总资产及净资产规模
图表 2015-2018年捷佳伟创营业收入及增速
图表 2015-2018年捷佳伟创净利润及增速
图表 2017年捷佳伟创主营业务分行业、产品、地区
图表 2015-2018年捷佳伟创营业利润及营业利润率
图表 2015-2018年捷佳伟创净资产收益率
图表 2015-2018年捷佳伟创短期偿债能力指标
图表 2015-2018年捷佳伟创资产负债率水平
图表 2015-2018年捷佳伟创运营能力指标
图表 2015-2018年北方华创总资产及净资产规模
图表 2015-2018年北方华创营业收入及增速
图表 2015-2018年北方华创净利润及增速
图表 2017年北方华创主营业务分行业、产品、地区
图表 2015-2018年北方华创营业利润及营业利润率
图表 2015-2018年北方华创净资产收益率
图表 2015-2018年北方华创短期偿债能力指标
图表 2015-2018年北方华创资产负债率水平
图表 2015-2018年北方华创运营能力指标
图表 半导体设备企业并购阶段回顾
图表 1987-2017年半导体设备企业现金及现金等价物
图表 1996-2018年行业并购数量与行业销售额增长率(并购时间为初次公告或新闻发布时间)
图表 半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表 半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表 国内主要半导体设备企业
图表 2014-2019年中国新开工晶圆厂数量
图表 中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表 2011-2017年国内物联网市场规模
图表 2012-2017年国内纯电动汽车产量及同比增长
图表 国内5G试点商用城市

半导体设备是半导体行业的支撑行业,主要应用于IC制造(前端设备)、IC封测(后道设备)两大领域。其中,IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。

半导体制造行业是时时彩怎么赚钱密集型和资本密集型产业,因其时时彩怎么赚钱门槛高、制造难度大、设备价值高,市场呈现先发优势明显、下游客户粘性强、市场集中度高等特点。

半导体行业作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,一直受到国家的关注和重点扶持。国家先后通过2000年的18号文,2011年的4号文、2008年时时彩赚钱技巧部启动的02专项、2014年的《国家集成电路产业发展推进纲要》、2015年的《中国制造2025》等一系列文件对半导体进行支持,政策力度大,且具备连贯性。

2017年,全球半导体设备市场规模566.2亿美元,较2016年大幅增长37.3%,创历史新高。2017年,中国大陆地区半导体设备销售规模82.3亿美元,较2016年增长27.4%,中国大陆买家买下全球15%的半导体设备,继续保持全球第三大半导体设备市场,与台湾地区市场差距正逐渐减小。

从长期来看,随着下游应用多点开花,半导体设备行业发展有望增添新动力。其中,以工业互联网、物联网、人工智能、汽车电子、5G为主体的半导体新兴应用预计将形成良好的需求共振,全球半导体行业发展将步入机遇期。

2018年3月28日,财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,规定符合相关条件的集成电路生产企业,最多可享受“五免五减半”企业所得税。此项减税政策的推出,无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持,进一步推动半导体产业的发展。

2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金(大基金)正式成立,存续期为10年,大基金分为两期进行,截至2018年5月,大基金一期已经投资完毕,共募集1387.2亿人民币,有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额达1188亿元,实际出资818亿元。目前二期资金也在募集,可以看出,国家将对半导体行业继续投入真金白银的扶持。未来我国半导体设备行业的发展前景看好。

中投产业研究院发布的《2019-2023年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了半导体设备行业基本概述,接着分析了中国半导体设备行业发展环境及半导体行业产业链的发展状况。然后对半导体设备行业整体及细分行业进行了分析。接着,报告具体介绍了半导体光刻、刻蚀、清洗及测试设备的市场状况。然后报告分析了国内外重点半导体设备企业经营状况。最后,报告对半导体设备行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体设备行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体设备行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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